PCB板印板层数:层数不定;PCB板最大尺寸:480mmx350mm;
PCB板厚度:0.3mm~8mm;CHIP料元件贴装最小尺寸:L0.4mmxW0.2mm,
最大尺寸:L150mmxW25mmxT28mm或L120mmxW90mmxT28mm;
QFP/SOP类元件贴装最大尺寸:45mmx45mm,脚间pitch最小:0.4mm;
BGA类元件贴装最大尺寸:45mmx45mm,最小球径:0.25mm,最小球间距:0.4mm;
主动送板机:使用于焊接线前端,主动将焊接板送入产线。
暂存机:使用于AOI前,依据AOI检测时效性,主动将回流焊焊接的板送入AOI检测或支出备用框内,进步产线消费服从。
OK/NG分板机:使用于AOI后,依据AOI检测后果,主动将NG板与OK板辨别装框,无需人工分板